線路板鍍金工藝介紹

2.目前，電路板鍍金主要是檸檬酸金鍍液，由于維護簡單，操作簡便，應用廣泛。
3.水的含金量控制在1克/升左右，酸堿度為4。5，溫度35度，比重14波美度，電流密度1ASD
4.添加的主要藥物有調節(jié)酸堿度的酸式鹽和堿性鹽、調節(jié)比重的導電鹽、鍍金添加劑和金鹽等。
5.為了保護大桶，應在大桶前增加一個檸檬酸浸泡槽，可有效減少對大桶的污染，保持大桶穩(wěn)定；
6.電鍍金盤后，應使用純水清洗作為回收水清洗，也可用于補充因金盤蒸發(fā)而改變的液位。回收水洗后，應使用二次逆流純水洗滌，并在金版中加入10 g/L堿液，以防止金版被氧化；
7.鍍金鈦網應該作為金罐的陽極。一般來說，316不銹鋼容易溶解，導致鎳、鐵、鉻等金屬污染金罐，造成鍍金發(fā)白、裸露、發(fā)黑等缺陷；
8.桶內的有機污染物應通過碳芯不斷過濾，并加入適量的鍍金添加劑。