印刷電路板常用計(jì)量單位術(shù)語(yǔ)的轉(zhuǎn)換

用于微孔技術(shù)表面貼裝的印刷電路板的功能孔主要起到電互連的作用，這使得微孔技術(shù)的應(yīng)用更加重要。使用傳統(tǒng)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微型鉆頭有很多缺點(diǎn)，而且成本高。因此，大部分高密度印刷電路板都集中在細(xì)粒度的導(dǎo)線和焊盤上。盡管已經(jīng)取得了巨大的成就，但它們的潛力是有限的。為了進(jìn)一步改善細(xì)晶粒線材(如小于0.08毫米的線材)，成本急劇上升，因此使用微孔來改善細(xì)晶粒。
近年來，數(shù)控鉆床和微型鉆頭技術(shù)取得了突破，微型小孔技術(shù)發(fā)展迅速。這是當(dāng)前印刷電路板生產(chǎn)的主要突出特點(diǎn)。未來，微加工的成形技術(shù)主要依靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和優(yōu)秀的微加工頭，而激光技術(shù)形成的小孔在成本和孔質(zhì)量上仍不如數(shù)控鉆床形成的小孔。
(1)數(shù)控鉆床目前，數(shù)控鉆床技術(shù)取得了新的突破和進(jìn)步。形成了以鉆微小孔為特征的新一代數(shù)控鉆床。用微孔鉆床鉆小孔(小于0.50毫米)的效率是常規(guī)數(shù)控鉆床的兩倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11-15轉(zhuǎn)/分；可鉆0.1-0.2毫米微孔，采用高鈷含量的優(yōu)質(zhì)小鉆頭，三塊板(1.6毫米/塊)疊加鉆孔。當(dāng)鉆頭斷裂時(shí)，它會(huì)自動(dòng)停止并報(bào)告位置，自動(dòng)更換鉆頭并檢查直徑(刀庫(kù)可容納數(shù)百件)，并自動(dòng)控制鉆尖與蓋板之間的恒定距離和鉆孔深度，從而可以在不損壞臺(tái)面的情況下鉆出盲孔。數(shù)控鉆床的臺(tái)面采用氣墊和磁懸浮式，可以更快、更輕、更精確地移動(dòng)，不會(huì)劃傷臺(tái)面。目前，此類鉆機(jī)供不應(yīng)求，如意大利，普魯特的Mega  4600和美國(guó)，的Excel  Ion  2000系列，以及瑞士和德國(guó)等新一代產(chǎn)品
用常規(guī)數(shù)控鉆床和激光鉆頭鉆微型鉆頭存在很多問題。它阻礙了微電子技術(shù)的發(fā)展，因此激光孔刻蝕技術(shù)得到了重視、研究和應(yīng)用。然而，存在一個(gè)致命的缺點(diǎn)，即隨著板厚度的增加，喇叭孔形成并變得嚴(yán)重。此外，高溫?zé)g造成的污染(尤其是多層板)、光源的壽命和維護(hù)、蝕刻孔的重復(fù)精度和成本等。限制微型小孔在印制板上的推廣和應(yīng)用。然而，激光孔蝕刻仍然用于薄且高密度的微板，特別是在MCM-L的高密度互連(HDI)技術(shù)中，例如在具有埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成中的聚酯膜孔蝕刻和金屬沉積(濺射技術(shù))的組合也可以應(yīng)用。然而，由于數(shù)控鉆床和微型鉆頭的發(fā)展和技術(shù)突破，它得到了迅速的推廣和應(yīng)用。因此，激光鉆孔在表面安裝印刷電路板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但它仍然在某個(gè)領(lǐng)域占有一席之地。
埋地、盲孔和通孔技術(shù)埋地、盲孔和通孔技術(shù)的結(jié)合也是提高印刷電路高密度的重要途徑。一般來說，埋孔和盲孔都是微型的。除了增加板面上的布線數(shù)量外，埋孔和盲孔都由“最近”的內(nèi)層互連，這大大減少了通孔的數(shù)量和隔離板的布置，從而增加了板中有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連的高密度。因此，在相同尺寸和層數(shù)下，具有埋孔、盲孔和通孔的多層板的互連密度比傳統(tǒng)的全通孔板結(jié)構(gòu)至少高3倍。如果帶埋孔、盲孔和通孔的印制板在相同的技術(shù)指標(biāo)下，其尺寸將大大減小或?qū)訑?shù)將大大減少。因此，在高密度表面貼裝印制板中，埋孔和盲孔技術(shù)的應(yīng)用越來越多，不僅在大型計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的表面貼裝印制板中，而且在民用和工業(yè)領(lǐng)域，甚至在一些薄板中，如PCMCIA、Smard和IC卡等各種六層以上的薄板。
具有埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板通常通過“分板”生產(chǎn)來完成，這意味著它們可以通過多次壓板、鉆孔和電鍍孔來完成，因此精確定位非常重要。