薄膜變形的原因及解決方法

電鍍對印刷電路板的重要性是什么？
雖然它是形成印刷電路板的導電路徑板面圖案的良好導體材料，但是如果長時間暴露在空氣中，它容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護、制造通孔和電鍍通孔，包括有機涂漆、氧化膜和電鍍技術(shù)。
有機涂料應用非常簡單，但由于其濃度、成分和固化時間的變化，不適合長期使用，甚至可能導致不可預測的焊接性偏差。氧化膜可以保護電路免受腐蝕，但不能保持可焊性。電鍍或金屬涂覆工藝是確?？珊感院捅Ｗo電路免受腐蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要作用。特別是，在印刷線路上鍍一層可焊接金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供可焊接保護層的標準操作
在電子設備中各種模塊的互連中，經(jīng)常需要使用帶有彈簧觸點的印刷電路板插頭插座和帶有設計成與之匹配的連接觸點的印刷電路板。這些觸點應該具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在它們上面鍍一層稀有金屬，而最常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬如鍍錫和鍍鎮(zhèn)也可用于印刷線路，有時也可在一些印刷線路區(qū)域進行鍍銅。
銅印制線的另一種涂層是有機的，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上一層環(huán)氧樹脂膜。用有機焊劑保存劑進行涂覆的過程不需要電子交換。當電路板浸入化學鍍?nèi)芤褐袝r，具有耐氮性的化合物可以附著到暴露的金屬表面而不會被基底吸收。
電子產(chǎn)品所要求的精密技術(shù)以及對環(huán)境和安全適應性的嚴格要求，促使電鍍實踐取得了長足的進步，這明顯體現(xiàn)在制造高復雜度、高分辨率的多襯底技術(shù)上。在電鍍方面，通過自動化和計算機控制電鍍設備的發(fā)展，有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜性儀器技術(shù)的發(fā)展，以及化學反應過程精確控制技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)已經(jīng)達到了很高的水平。