HDI涉及到的半導(dǎo)體封裝

高都電子專業(yè)生產(chǎn)高精度電路板，可以隨時咨詢我們的高頻電路板和精密電路。今天，我將和你分享談?wù)?img alt="HDI涉及到的半導(dǎo)體封裝" title="HDI涉及到的半導(dǎo)體封裝" src="http://iamlegend2movie.com/uploadfile/2020/0728/20200728032352146.jpg" style="height: 542px; width: 779px" />。
隨著手持和便攜式電子產(chǎn)品及其電路板尺寸的縮小，設(shè)計者面臨著解決傳統(tǒng)印刷電路板和高密度互連(HDI)之間差異的問題。HDI不斷進步的主要原因是由半導(dǎo)體封裝技術(shù)推動的，但這些差異在互連密度上可能超過一個數(shù)量級。
印刷電路板設(shè)計過程更加復(fù)雜，許多提供多芯片或多功能半導(dǎo)體封裝的公司不得不增加輸入/輸出的數(shù)量，并減小接觸尺寸和間距。輸入/輸出增加而間距減小的部分原因是原始設(shè)備制造商需要在越來越小的空間中增加更多的性能。傳統(tǒng)的印刷電路板設(shè)計受到挑戰(zhàn)，一些公司放棄了部分或全部傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝。例如，系統(tǒng)級封裝(SiP)，無論是芯片堆疊還是封裝堆疊，已經(jīng)迅速滲透到主要的市場領(lǐng)域，但它們都有幾個共同點：上市時間更短，體積更小，成本更低。區(qū)域效率已經(jīng)最大程度地涉及到消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域。這種混合功能的SiP方案在小型系統(tǒng)中已經(jīng)非常普遍，例如移動電話、存儲卡和其他便攜式電子產(chǎn)品，并且其數(shù)量正在迅速增加。
相比之下，開發(fā)人員開始普遍購買無殼裸芯片，用于倒裝芯片安裝。雖然倒裝芯片最初被認(rèn)為是具有相對低的輸入/輸出的芯片，但是在將芯片周圍的接觸位置重新排列成更均勻的排列之后，具有更大體積和更高輸入/輸出的芯片組件可以用于商業(yè)目的。對于倒裝芯片安裝，芯片部分和印刷電路板之間的互連通常通過合金凸點或合金球來實現(xiàn)。至于超細(xì)間距的應(yīng)用，雖然凸起的銅柱的接觸點非常小，但是它們與傳統(tǒng)的回流焊接工藝兼容。