PCB板加工過(guò)程中引起的變形

印刷電路板加工引起的變形
其中，熱應(yīng)力主要發(fā)生在壓制過(guò)程中，機(jī)械應(yīng)力主要發(fā)生在板材的堆垛、搬運(yùn)和烘烤過(guò)程中。以下是根據(jù)流程順序進(jìn)行的簡(jiǎn)要討論。
覆銅板的來(lái)料：覆銅板為雙面，結(jié)構(gòu)對(duì)稱，無(wú)圖形。銅箔和玻璃布的CTE幾乎是一樣的，所以在壓制過(guò)程中幾乎沒有不同的CTE造成的變形。然而，由于CCL壓機(jī)的尺寸較大，熱板的不同區(qū)域存在溫度差異，這將導(dǎo)致在壓制過(guò)程中不同區(qū)域的樹脂固化速度和程度略有不同。同時(shí)，不同升溫速率下的動(dòng)態(tài)粘度也有很大差異，因此固化過(guò)程中的差異也會(huì)引起局部應(yīng)力。一般來(lái)說(shuō)，這種應(yīng)力在壓制后會(huì)保持平衡，但在以后的加工中會(huì)逐漸釋放和變形。
壓制：印刷電路板壓制過(guò)程是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要過(guò)程，其中不同材料或結(jié)構(gòu)引起的變形在前一節(jié)中進(jìn)行了分析。與覆銅板的層壓類似，由于固化過(guò)程的不同也會(huì)產(chǎn)生局部應(yīng)力。由于厚度較厚、圖形分布多樣、預(yù)浸料較多，印刷電路板的熱應(yīng)力比覆銅板的熱應(yīng)力更難消除。然而，印刷電路板中存在的應(yīng)力在隨后的鉆孔、成型或燒烤過(guò)程中被釋放，導(dǎo)致印刷電路板變形。