電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（一）

1.銅箔蝕刻過(guò)多。
當(dāng)客戶的生產(chǎn)線設(shè)計(jì)優(yōu)于蝕刻生產(chǎn)線時(shí)，如果銅箔規(guī)格發(fā)生變化，而蝕刻參數(shù)保持不變，則銅箔在蝕刻溶液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。由于鋅是一種活性金屬，當(dāng)印刷電路板上的銅線長(zhǎng)時(shí)間浸泡在蝕刻溶液中時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電路的過(guò)度側(cè)腐蝕，從而導(dǎo)致細(xì)線路背襯上的一些鋅層完全反應(yīng)并與基板分離，即銅線脫落。
在另一種情況下，印刷電路板的蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，但是銅線被蝕刻液體包圍，由于蝕刻之后洗滌和干燥不良，殘留在印刷電路板的馬桶表面上。如果長(zhǎng)時(shí)間不處理，還會(huì)導(dǎo)致銅線的過(guò)度側(cè)面腐蝕和銅的廢棄。這種情況一般集中在細(xì)線路，或潮濕天氣，類似的缺陷也會(huì)出現(xiàn)在整個(gè)印刷電路板上。當(dāng)銅線剝離時(shí)，其與基層的接觸表面(所謂的粗糙表面)的顏色已經(jīng)改變，這不同于正常的銅箔顏色，但是可以看到底層的原始銅顏色，并且銅箔在粗線處的剝離強(qiáng)度也是正常的。
2.印刷電路板過(guò)程中發(fā)生局部碰撞，銅線受外被機(jī)械力從基板上分離。
該缺陷的特點(diǎn)是定位或方向性差，當(dāng)銅線脫落時(shí)，在同一方向上會(huì)有明顯的扭曲或劃痕/撞擊痕跡。剝離缺陷部分當(dāng)觀察銅箔的粗糙表面時(shí)，銅線可以看出銅箔粗糙表面的顏色正常，不會(huì)有不良的側(cè)面腐蝕，銅箔的剝離強(qiáng)度正常。
3.不合理的印刷電路板電路設(shè)計(jì)，太薄的電路設(shè)計(jì)加上太厚的銅箔也會(huì)造成電路的蝕刻過(guò)大，把銅扔掉。