OSP的優(yōu)點(diǎn)

分別取OSP和通量?jī)蓚€(gè)樣品，同時(shí)放入60和90%恒溫恒濕箱中。一周后，OSP的樣品沒(méi)有明顯的變化，而富爾克斯的樣品在表面顯示出$小斑點(diǎn)，加熱后被氧化。
2.管理簡(jiǎn)單，OSP工藝簡(jiǎn)單易操作，客戶可以使用任何焊接方法進(jìn)行加工，無(wú)需特殊處理；在電路生產(chǎn)中，沒(méi)有必要考慮表面均勻性的問(wèn)題，也沒(méi)有必要擔(dān)心其藥液的濃度。這是一種簡(jiǎn)便的管理方法，也是一種萬(wàn)無(wú)一失的操作方法。
3.低成本，因?yàn)樗慌c裸銅反應(yīng)，形成一個(gè)不粘，薄而均勻的保護(hù)膜，所以每平方米的成本低于其他表面處理劑，這可以說(shuō)是一個(gè)更便宜的表面處理過(guò)程。
4.減少污染。OSP(OSPCB)不含直接影響環(huán)境的有害物質(zhì)，如鉛和鉛化合物、溴和溴化合物等。在自動(dòng)化生產(chǎn)線上，工作環(huán)境好，設(shè)備要求不高。
5.下游制造商便于組裝。OSP(OSPCB)用于表面處理，表面平整。當(dāng)印刷焊膏或粘貼貼片元件時(shí)，減少了零件的偏差，降低了貼片焊點(diǎn)空焊的概率。(OSP多層電路板制造商更喜歡高都電子)