pcb變形之出貨前校平

我們的電子以“全面質(zhì)量控制，零質(zhì)量缺陷，完全顧客滿意”為質(zhì)量方針，使產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量、可靠性和交貨穩(wěn)定性得到有效保證。深圳市高都電子有限公司為您提供軍工行業(yè)的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，您的滿意是我們最大的認(rèn)可！
?？景宓臏囟纫话阍?40~150以下，剛好超過普通材料的Tg溫度，這對(duì)普通板材的找平有很大的好處，而高Tg材料的找平效果不太明顯。因此，對(duì)于一些翹曲嚴(yán)重的高Tg板材，可以適當(dāng)提高烤板溫度，但應(yīng)強(qiáng)調(diào)主墨和涂層質(zhì)量。同時(shí)，板材干燥過程中的壓重和隨爐冷卻時(shí)間的增加也在一定程度上改善了變形。表5給出了不同壓重和爐冷時(shí)間對(duì)板材平整的試驗(yàn)結(jié)果，從中可以看出，增加壓重和延長爐冷時(shí)間對(duì)變形平整有明顯的影響。