電路板加工的焊接原理

目前，焊接技術(shù)主要用于電路板加工的焊接。錫焊技術(shù)使用錫基錫合金作為焊料。在一定溫度下，焊料熔化，金屬焊件和錫原子相互吸引、擴(kuò)散并結(jié)合形成濕結(jié)合層。在外觀上，印刷電路板的銅、鉑和元件引線非常光滑。事實(shí)上，它們的表面有許多微小的凹凸間隙。熔融的錫焊料通過毛細(xì)吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料和焊件，的滲透，牢固地將元件和印刷電路板結(jié)合在一起，并具有良好的導(dǎo)電性。
鍍錫的條件是： 焊件的表面應(yīng)該是干凈的，油污和銹斑會(huì)影響焊接；可被錫焊料潤(rùn)濕的金屬具有可焊性。對(duì)于像黃銅這樣容易在其表面形成氧化膜的材料，焊件的表面可以鍍錫，并在焊接前用焊劑潤(rùn)濕；有必要有一個(gè)合適的加熱溫度，使焊料具有一定的流動(dòng)性，以達(dá)到焊接牢固的目的，但溫度不應(yīng)太高，這將容易形成氧化膜，影響焊接質(zhì)量。