銅箔粗化處理對(duì)高速pcb損耗性能的影響

印刷電路板制作電路時(shí)，銅表面通常是粗糙的，以增加干膜(或濕膜)和銅表面之間的附著力。同時(shí)，為了增加PP和銅箔之間的結(jié)合力，提高pcb的可靠性，在層壓前將銅表面粗糙化。其中，流水線生產(chǎn)中常用的粗化工藝包括磨片和化學(xué)微蝕，壓制前的粗化一般是褐變。隨著高速信號(hào)的發(fā)展，基板用銅箔一般是低粗糙度銅箔(VLP、HVLP等)。)，但傳統(tǒng)的粗化工藝會(huì)增加銅箔的粗糙度，從而導(dǎo)致導(dǎo)體損耗的增加。為了改善印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中粗化處理對(duì)損耗性能的影響，制藥企業(yè)開(kāi)發(fā)了一種專門用于改善印刷電路板損耗性能的低粗糙度粗化溶液，以降低粗化處理后銅箔的粗糙度。
與傳統(tǒng)藥液相比，低粗糙度藥液可以降低干膜預(yù)處理和層壓預(yù)處理中銅表面的粗糙度。兩種藥劑處理后的差分微帶鋼生產(chǎn)線損耗測(cè)試表明，低粗糙度藥劑的損耗略低于傳統(tǒng)粗化藥劑。在12.5千兆赫頻率下，HVLP銅箔的損耗值為0.401分貝/厘米，而用低粗糙度溶液處理的HVLP銅箔的損耗值為0.380分貝/厘米，損耗降低約5.2%。此外，用低粗糙度藥液制作的印制板的熱應(yīng)力和剝離強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果表明，印制板的可靠性滿足要求。