線路板錫焊質(zhì)量影響因素有哪些

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電路板必須用于電子產(chǎn)品，而電路板中的鍍錫板也是大多數(shù)用戶選擇的工藝。以下電路板廠小編分析了鍍錫板的焊接工藝條件：
焊接質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的潤濕性。如果焊接件的可焊性差，就不可能焊接出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┳饔孟?，焊件與焊錫之間形成良好結(jié)合的性能。
焊接時間：指焊接過程中物理和化學(xué)變化所需的時間。固安人才網(wǎng)包括焊件達(dá)到焊接溫度的時間、焊錫，的熔化時間、焊劑生效和金屬合金形成的時間。印刷電路板焊接時間應(yīng)適當(dāng)，過長會容易損壞焊接零件和器件，過短會不符合要求。
助焊劑有很多種，它們的效果是不同的。應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝和焊接材料選擇不同的焊劑。過量的焊劑會增加焊劑的殘留副作用。如果助焊劑的量太小，助焊劑的效果就會很差。松香助焊劑通常用于焊接電子產(chǎn)品。松香焊劑無腐蝕性，消除氧化，增強(qiáng)焊錫，的流動性，有助于潤濕焊接表面，使焊點(diǎn)明亮美觀。
熱能是焊接不可缺少的條件。在焊接中，熱能的作用是將焊錫擴(kuò)散到部件上，并將焊件的溫度提高到合適的焊接溫度，從而與焊錫形成金屬合金
為了實(shí)現(xiàn)焊錫與焊件之間的良好結(jié)合，焊件表面必須保持清潔。即使焊接性良好的焊件，如果焊件表面有氧化層、灰塵和油污。電路板廠的工作人員在焊接前必須清理干凈，否則會影響焊件周圍合金層的形成，焊接質(zhì)量無法保證。