國(guó)內(nèi)覆銅板發(fā)展?fàn)顩r

內(nèi)部覆銅板企業(yè)的份額不斷提高，高頻高速逐漸打破壟斷
覆銅板也可稱為基板，是印刷電路板的基本材料。2016年，全球剛性覆銅板行業(yè)的最大特點(diǎn)是各類剛性覆銅板都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，其中復(fù)合基板增長(zhǎng)速度最快為15.7%，特種樹脂基板(封裝基板/高頻、高速基板)增長(zhǎng)速度為8.8%。
覆銅層壓板有助于當(dāng)?shù)仄髽I(yè)在角落超越
隨著2020年商用5G、毫米波、航天軍工和信通技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，主要包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4、聚四氟乙烯、碳?xì)浒搴蚉I/玻璃纖維布板。高頻材料主要用于無線信號(hào)的發(fā)射和接收以及網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的覆蓋?；就ㄐ胖袩o線信號(hào)的發(fā)送和接收頻率已經(jīng)上升到6G赫茲，并且發(fā)送信號(hào)已經(jīng)達(dá)到28千兆赫和39千兆赫或者甚至更高的毫米波頻帶。汽車電子的毫米波雷達(dá)頻率也達(dá)到了77千兆赫。高頻高速板和封裝基板主要由海外企業(yè)壟斷。包括羅杰斯， 雅龍， 三菱燃?xì)狻⑷樟⒒ǔ?、松下電工、泰康利，等。然而，多年來，?guó)內(nèi)企業(yè)在一些前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上打破了歐，美，日等發(fā)達(dá)國(guó)家的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷。