PCB沉銅工序產品質量驗收標準

一.目的
本標準規(guī)定了印刷電路板制造商對銅沉積工藝處理后產品質量的內部驗收標準。
二、適用范圍
適用于銅沉積過程中操作人員對加工產品的自檢，印刷電路板生產過程中檢驗員的抽查，以及下一道工序操作人員對加工產品質量的互檢。
三、質量驗收標準內容
1.表面標準
1)銅鍍層表面呈粉紅色，無嚴重氧化發(fā)黑，指紋和表面顏色明顯不同。
2)銅表面無劃痕，以顯示基底。
3)銅鍍層結晶細致，表面不允許有銅鍍層粗糙。
2.背光要求
雙面板背光應8，多層背光應9。
3.孔內請求
1)孔內沒有金屬，孔內有孔口；空洞現(xiàn)象
2)無孔，無堵塞孔。
3)涂層附著力：3M膠帶未檢測到剝落或銅粉脫落。