PCB鉆孔工藝故障及解決辦法--孔位偏、移，對(duì)位失準(zhǔn)

原因如下：(1)鉆井過(guò)程中鉆頭偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材膨脹和收縮，導(dǎo)致孔位置偏差；使用的配對(duì)定位
工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)，壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞針使生產(chǎn)板移動(dòng)；共振發(fā)生在鉆頭工作期間；彈簧夾臟或損壞；生產(chǎn)板和面板的孔位置或整體堆放位置的偏差；在操作中，當(dāng)鉆頭接觸蓋板時(shí)，它會(huì)滑動(dòng)；在引導(dǎo)鉆頭向下鉆時(shí)，蓋板鋁板表面的劃痕或折痕會(huì)導(dǎo)致偏差；沒(méi)有密碼；不同的起源；膠帶粘貼不牢固；鉆床的x軸和y軸有運(yùn)動(dòng)偏差；程序有問(wèn)題。
解決方法：
(1)一、檢查主軸是否偏斜；
B.減少層壓板的數(shù)量，通常雙層層壓板的數(shù)量是鉆頭直徑的6倍，多層層壓板的數(shù)量是鉆頭直徑的2~3倍；
c、提高鉆頭噴嘴的速度或降低進(jìn)給速度；
d、檢查鉆頭噴嘴是否符合工藝要求，否則重新磨尖；巴，檢查鉆尖和鉆柄是否同心度好；
e、檢查鉆頭與夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；
g、檢測(cè)和校正鉆臺(tái)板的穩(wěn)定性和穩(wěn)定性。
(2)選擇0.50毫米高密度的石灰蓋板或更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層為鋁合金箔，厚度為0.06毫米，中間層為纖維芯，總厚度為0.35毫米)。
(3)根據(jù)板材的特性在鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烘烤(-一般為145，烘烤4小時(shí)為準(zhǔn))。
(4)檢查或檢測(cè)工具孔的尺寸精度和上定位銷的位置是否偏移。
(5)檢查復(fù)位壓腳高度。正常壓腳高度與板面之間的距離為0.80毫米，這是鉆孔的最佳壓腳高度。
(6)選擇合適的比特率。清潔或更換好的彈簧卡盤。
(8)面板上沒(méi)有插針，控制板的插針過(guò)低或松動(dòng)，需要重新定位和更換插針。
(9)選擇合適的進(jìn)給速度或抗彎強(qiáng)度較好的鉆頭。
(10)更換表面平整、無(wú)折痕的鋁板。
(11)按要求進(jìn)行釘板操作。
(12)記錄并驗(yàn)證來(lái)源。
(13)以900直角將膠帶粘到電路板邊緣。
(14)反饋，通知機(jī)器維修、調(diào)試和維護(hù)鉆機(jī)。
(15)檢查核實(shí)，并通知項(xiàng)目修改。