壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計

疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計中考慮的主要因素有耐熱性、耐壓性、灌膠量和介質(zhì)層厚度等。應(yīng)遵循以下主要原則。
1)半固化片和核心板制造商必須保持一致。為了確保印刷電路板的可靠性，半固化片的所有層都應(yīng)避免使用單一的1080或106 半固化片(客戶的特殊要求除外)。當客戶對介質(zhì)厚度沒有要求時，根據(jù)IPC-A-600G，層間介質(zhì)厚度必須0.09毫米。
2)當客戶需要高TG板時，核心板和半固化片應(yīng)使用相應(yīng)的高TG材料。
3)內(nèi)層基板為3盎司或以上，半固化片為高樹脂含量，如1080R/C65%，1080HR/C68%，106R/C73%，106 HR/C76 %；然而，106 高膠半固化片的結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)盡量避免，以防止多個106 半固化片重疊，因為玻璃纖維紗太薄，玻璃纖維紗在大基材區(qū)，塌陷，將影響尺寸穩(wěn)定性和分層。
4)如果客戶沒有特殊要求，層間介質(zhì)層厚度的公差一般控制在/-10%。對于阻抗板，介電層厚度的公差由IPC-4101C/M控制。如果阻抗的影響因素與基板的厚度有關(guān)，則板的公差也必須是IPC-4101C/M