印制電路板產(chǎn)品問題

如果排除測試設(shè)備和工藝數(shù)據(jù)，另一種情況屬于印刷電路板產(chǎn)品本身，主要表現(xiàn)為翹曲、阻焊和非標(biāo)準(zhǔn)字符。
1.翹曲：在印刷電路板工廠，一些生產(chǎn)計劃人員經(jīng)常省略熱風(fēng)整平過程，直接將其送至最終檢驗(yàn)，以便趕時間。如果不經(jīng)過熱平，產(chǎn)品的翹曲變形會超過測試設(shè)備允許的翹曲變形范圍。因此，熱平工藝是必不可少的，它還要求檢驗(yàn)和測試人員在測試前增加翹曲測量。

2.耐焊性：對于嚴(yán)重開路的產(chǎn)品，由于部分導(dǎo)電孔被阻焊劑層堵塞，測量結(jié)果不令人滿意。在測試過程中，盡量避免測試傳輸孔(或確?？讉鲗?dǎo)正確)。

3.字符：許多印刷電路板制造商會先打印字符，然后用電子方式測量。只要字符印刷的位置稍有偏移或字符底片的精度不夠，精細(xì)的表面貼紙和小孔可能會被字符部分覆蓋。因此，為了避免字符引起的開路，合理的做法是在字符之前對帶有薄表面貼紙、小孔(0.5)和高密度細(xì)線的印刷電路板進(jìn)行電學(xué)測量。

電氣測量中導(dǎo)致假斷路的原因有很多，但一般情況無非是上述三種情況。為了盡快消除問題，應(yīng)根據(jù)具體情況進(jìn)行具體全面的分析，以提高效率。