登錄 注冊
購物車0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

BGA空洞的形成原因 爐溫曲線設(shè)置不當

2020-08-06 14:27:02

爐溫曲線設(shè)置不當
在加熱部分，溫度梯度設(shè)置得太高，這導(dǎo)致快速逸出的氣體將BGA從焊盤上提起；
加熱時間不夠長。當溫度升高時，本應(yīng)揮發(fā)的氣體沒有完全逸出，這部分氣體在回流階段繼續(xù)逸出，這影響了回流階段焊接輔助系統(tǒng)的功能

BGA空洞的形成原因 爐溫曲線設(shè)置不當

高都電子，為客戶創(chuàng)造價值！

雙面板免費加費，四層板加急打樣，厚銅電路板打樣

Xcm