PCB板的焊錫性不良

原因：儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致吸濕、污染和氧化的布局，異常的黑鎳，防焊浮渣(陰影)和防焊墊。
解決方案：購(gòu)買(mǎi)時(shí)，請(qǐng)密切關(guān)注印刷電路板工廠的質(zhì)量控制計(jì)劃和維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。例如，對(duì)于黑鎳，有必要查看印刷電路板制造商是否有熔金，熔金溶液的濃度是否穩(wěn)定，分析頻率是否足夠，是否設(shè)置了定期的脫金試驗(yàn)和磷含量試驗(yàn)進(jìn)行測(cè)試，內(nèi)部可焊性試驗(yàn)是否實(shí)施良好。