PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析

洞里沒有銅的原因無非是：
1.鉆孔中的灰塵堵塞或厚孔。
2.當(dāng)銅沉積時(shí)，藥液中有氣泡，銅不會(huì)沉積在孔中。
3.在孔中有布線墨水，沒有電施加保護(hù)層，并且在蝕刻的刻后孔中沒有銅
4.銅沉積或電鍍后，孔內(nèi)酸堿藥水沒有清洗，停車時(shí)間太長，導(dǎo)致咬腐蝕緩慢。
5.微蝕刻過程中操作不當(dāng)，停留時(shí)間過長。
6.沖孔壓力太高，(設(shè)計(jì)的沖孔與導(dǎo)電的孔太近)分開，中間整齊的切斷。
7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。
鑒于無銅氣孔的這七個(gè)原因，進(jìn)行了改進(jìn)。
1.對(duì)于容易產(chǎn)生灰塵的孔(例如，直徑小于0.3毫米的孔包含0.3毫米)，增加高壓水洗和膠渣清除程序。
2.提高藥液的活性和休克效果。
3.更換印刷絲網(wǎng)和位菲林
4.延長水洗時(shí)間，并指定多少小時(shí)，以完成圖形傳輸。
5.設(shè)置計(jì)時(shí)器。6.添加防爆孔。減輕板上的壓力。
7.定期進(jìn)行滲透測試。所以，知道有這么多的原因?qū)е聸]有銅的開孔，你需要每次都切片嗎？我們是否應(yīng)該提前預(yù)防和監(jiān)督。