PCB甩銅的常見(jiàn)原因

印刷電路板拋銅的常見(jiàn)原因
一、印刷電路板廠的工藝因素：
1.銅箔的蝕刻過(guò)量，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱變紅箔)。普通拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的紅化箔和灰化箔基本沒(méi)有批量拋銅。當(dāng)客戶線設(shè)計(jì)優(yōu)于蝕刻線時(shí)，如果銅箔規(guī)格改變，蝕刻參數(shù)不變，銅箔在蝕刻解決方案中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。由于鋅是一種活性金屬，當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間浸泡在蝕刻溶液中，會(huì)導(dǎo)致電路的側(cè)面過(guò)度腐蝕，導(dǎo)致細(xì)線路背襯上的一些鋅層完全反應(yīng)，與基材，即銅線分離脫落。在另一種情況下，印刷電路板的蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，但是銅線被蝕刻液體包圍，由于蝕刻之后洗滌和干燥不良，殘留在印刷電路板的馬桶表面上。如果長(zhǎng)時(shí)間不處理，還會(huì)導(dǎo)致銅線的過(guò)度側(cè)面腐蝕和銅的廢棄。一般來(lái)說(shuō)，這種情況集中在細(xì)線路，或在潮濕的天氣，類似的缺陷將出現(xiàn)在整個(gè)印刷電路板。當(dāng)銅線剝離時(shí)，其與基層的接觸表面的顏色(所謂的粗糙表面)已經(jīng)改變，這不同于正常的銅箔顏色，但是可以看到底層的原始銅顏色，并且銅箔在粗線處的剝離強(qiáng)度也是正常的。
2.印刷電路板加工過(guò)程中發(fā)生局部碰撞，銅線受外因機(jī)械力與基材分離。該缺陷的特點(diǎn)是定位或方向性差，當(dāng)銅線脫落時(shí)，在同一方向上會(huì)有明顯的扭曲或劃痕/撞擊痕跡。剝落缺陷部分銅線看著銅箔粗糙的表面，可以看出銅箔粗糙表面的顏色正常，不會(huì)有側(cè)面腐蝕缺陷，銅箔的剝落強(qiáng)度正常。
3.不合理的印刷電路板電路設(shè)計(jì)，過(guò)薄的電路設(shè)計(jì)加上過(guò)厚的銅箔也會(huì)造成電路的過(guò)度蝕刻和廢銅。
二、層壓板制造原因：
正常情況下，只要層壓板熱壓30分鐘以上，銅箔和預(yù)浸料基本上完全結(jié)合，所以層壓板中銅箔和基材之間的結(jié)合力一般不受壓制的影響。但是，在層壓和堆疊過(guò)程中，如果PP被污染或者銅箔的粗糙表面被損壞，層壓后銅箔和基材之間的結(jié)合力將會(huì)不足，導(dǎo)致定位(僅適用于大板)或者零星的銅線脫落，但是測(cè)脫線附近的銅箔的剝離強(qiáng)度不會(huì)異常。
三.層壓原材料的原因：
1.如上所述，普通的電解銅箔都是用鍍鋅或鍍銅的羊毛箔處理的產(chǎn)品。如果在生產(chǎn)羊毛箔的過(guò)程中，或者在鍍鋅/鍍銅時(shí)，峰值異常，涂層的晶體分支就不好，導(dǎo)致銅箔本身的剝離強(qiáng)度不足。當(dāng)劣質(zhì)箔片被壓入印刷電路板時(shí)，電子工廠的插件會(huì)在銅線受外力的作用下脫落。這種拋銅缺陷在剝離銅線， 銅箔的粗糙表面(即與基材的接觸面)后不會(huì)造成明顯的側(cè)腐蝕，但整個(gè)銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。
2.銅箔與樹(shù)脂的適應(yīng)性差：對(duì)于一些具有特殊性能的層壓板，如HTg片材，由于樹(shù)脂體系不同，所用的固化劑一般為PN樹(shù)脂，其分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)值較低，因此有必要使用具有特殊峰值的銅箔與之匹配。生產(chǎn)層壓板時(shí)，所用的銅箔樹(shù)脂與樹(shù)脂體系不匹配，導(dǎo)致涂有金屬薄片的剝離強(qiáng)度不足，插入時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線剝離不良。