PCB層的含義詳解

1.信號(hào)層(信號(hào)層)
信號(hào)層主要用于在電路板上布置導(dǎo)線。Protel  99 SE提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層、底層和30個(gè)中間層。
2.內(nèi)部平面層(內(nèi)部電源/接地層)
Protel  99 SE提供16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。這種類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，它們通常指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。
3.機(jī)械層
Protel  99 SE提供16個(gè)機(jī)械層，通常用于設(shè)置電路板的整體尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、組裝說(shuō)明和其他機(jī)械信息。該信息根據(jù)設(shè)計(jì)公司或印刷電路板制造商的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)|機(jī)械層”可以為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。此外，機(jī)械層可以連接到其他層，以便一起輸出和顯示。
4.阻焊層
涂一層油漆，如防焊漆，以防止錫沉積在這些零件上。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤，這是自動(dòng)生成的。Protel  99 SE提供兩個(gè)阻焊層：頂部焊料和底部焊料。
5.焊膏掩模層(焊膏保護(hù)層、貼片層)
它的功能類似于阻焊膜，但不同之處在于，它對(duì)應(yīng)于機(jī)器焊接過(guò)程中表面焊接組件的焊盤。Protel99 SE提供兩個(gè)焊膏保護(hù)層，頂部焊膏和底部焊膏。
主要用于印刷電路板上的貼片元件。如果所有的板都放置了DIP(通孔)組件，這一層不需要輸出Gerber文件。在將貼片元件粘貼到印刷電路板上之前，每個(gè)貼片焊盤必須涂有焊膏，并且在處理菲林薄膜之前，必須在用于鍍錫的鋼網(wǎng)中使用焊膏掩模文件。
粘貼掩膜層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)應(yīng)該是明確的，即該層主要針對(duì)SMD組件。同時(shí)，將該層與上述阻焊膜進(jìn)行比較，找出兩者的不同功能，因?yàn)檫@兩個(gè)電影畫面與菲林電影畫面非常相似。
6.遮擋層
用于定義元件和布線可以有效放置在電路板上的區(qū)域。在該層上畫一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)域，和布線不能在該區(qū)域外自動(dòng)布局。
7.絲網(wǎng)印刷層
絲網(wǎng)印刷層主要用于放置印刷信息，如部件的輪廓和標(biāo)記、各種注釋字符等。Protel  99 SE提供兩個(gè)絲網(wǎng)印刷層：頂部覆蓋層和底部覆蓋層。一般來(lái)說(shuō)，各種注釋字符都在頂部絲網(wǎng)印刷層，底部絲網(wǎng)印刷層可以是封閉的。
8.多層
電路板上的焊盤和過(guò)孔必須穿透整個(gè)電路板，并與不同的導(dǎo)電圖形層建立電連接，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象層——多層。通常，焊盤和過(guò)孔應(yīng)該排列在多層上。如果該層關(guān)閉，焊盤和過(guò)孔將無(wú)法顯示。
9.鉆孔層
鉆孔層在電路板制造過(guò)程中提供鉆孔信息(例如，焊盤和過(guò)孔需要鉆孔)。Protel  99 SE提供兩個(gè)鉆孔層，即鉆柱和鉆孔圖。