PCB線路板的加工特殊制程

首先，介紹了一個特殊的過程方法：添加層的過程
這是一種新的薄多層板方法。最早的啟示來自IBM的SLC流程，該流程于1989年在日本的高木泰士工廠開始試生產(chǎn)。這種方法是基于傳統(tǒng)的雙面板。首先，液體光敏前體，例如Probmer  52，從兩側(cè)被完全涂覆板面。經(jīng)過半硬化和光敏分解后，制作一個與下一個底層相連通的淺光過孔，然后通過化學(xué)鍍銅和電鍍銅全面添加一個導(dǎo)體層。在電路成像和蝕刻，之后，可以獲得與底層互連的新導(dǎo)線和埋孔或盲孔。具有所需層數(shù)的多層板可以通過重復(fù)添加層來獲得。這種方法不僅可以避免昂貴的機械鉆孔成本，而且可以將孔徑減小到10毫米以下。在過去的5 ~ 6年中，在歐洲制造商在美和日，的不斷推動下，各種突破傳統(tǒng)并采用連續(xù)層的多層板技術(shù)使這些積層板工藝聞名于世，已有10多種被列出(651，275)。除了上述“光敏空穴形成”；去除孔位置的銅涂層后，有不同的“成孔”方式，如咬孔， 雷射燒孔，等離子刻蝕等，針對有機板的堿性化學(xué)物質(zhì)。此外，還可以采用涂有半硬化樹脂的新型“涂樹脂銅箔”，通過順序?qū)訅嚎梢灾瞥筛　⒏?、更小、更薄的多層板。繼日，之后，多元化的個人電子產(chǎn)品產(chǎn)品將成為這種真正輕薄短小的多層板的天下。