PCB覆銅箔層壓板的制作方法

印刷電路板覆銅層壓板是一種用于制造印刷電路板的基板材料，可用于支撐各種元件并實(shí)現(xiàn)它們之間的電連接或電絕緣。
印制板覆銅板的制造工藝是將玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑浸漬，在適當(dāng)?shù)臏囟认赂稍镏罛階段，得到預(yù)浸料，然后按工藝要求用銅箔進(jìn)行層壓，在層壓機(jī)上加熱加壓，得到所需的印制板覆銅板。