PCB設計中基板產(chǎn)生的問題及解決方法

在PCB設計過程中，基板可能出現(xiàn)的問題主要包括以下幾點
一個。各種焊接問題
癥狀：冷焊點或錫焊點有氣孔。
檢查方法：經(jīng)常對孔進行分析，找出銅的應力位置。此外，對原材料進行進料檢驗。
可能的原因：
1.焊接操作后可以看到氣孔或冷焊點。在許多情況下，鍍銅不好，然后在焊接操作期間發(fā)生膨脹，從而在金屬化孔的壁上產(chǎn)生孔或噴孔。如果這是在濕法處理過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)
物體被涂層覆蓋，然后在浸沒焊接的加熱作用下被推出，這將產(chǎn)生噴口或噴孔。
解決方法：
1.盡量消除銅的壓力。層壓板在z軸或厚度方向上的膨脹通常與材料有關(guān)。它會導致金屬化孔崩潰。與層壓板制造商聯(lián)系，獲得關(guān)于Z軸膨脹較小的材料的建議。
第二，粘合強度問題
癥狀：在焊接操作過程中，焊盤與焊線分離。
檢驗方法：在進料檢驗期間，全面測試并仔細控制所有濕處理過程。
可能的原因：
1.加工過程中焊盤或焊線的分離可能由電鍍操作過程中的電鍍液、溶劑蝕刻或銅應力引起。
2.沖孔、鉆孔或穿孔將導致焊盤部分分離，這在孔金屬化操作中變得明顯。
3.在波峰焊或手工焊接過程中，焊盤或?qū)Ь€的分離通常是由于焊接工藝不當或溫度過高造成的。有時，由于層壓板的粘合性差或熱剝離強度低，焊盤或焊線會分離。
4.有時，印刷電路板的設計和布線會導致焊盤或?qū)Ь€在同一位置斷開。
5.在焊接操作過程中，元件吸收的熱量會導致焊盤斷裂。
解決方法：
1.向?qū)訅喊逯圃焐烫峁┧萌軇┖腿芤旱耐暾鍐?，包括每個步驟的處理時間和溫度。分析電鍍過程中是否出現(xiàn)銅應力和過度熱沖擊。
2.嚴格遵守機械加工方法。經(jīng)常分析金屬化孔可以控制這個問題。
3.由于對所有操作人員的要求不嚴格，大多數(shù)焊盤或焊線是分開的。如果焊料池的溫度檢測失敗或在焊料池中的停留時間延長，也會發(fā)生分離。在手動焊接修整操作中，焊盤分離可能是由于瓦數(shù)使用不當造成的
電致變色熨斗，未能進行專業(yè)處理培訓。目前，一些層壓板制造商已經(jīng)制造出用于嚴格焊接的在高溫下具有高剝離強度的層壓板。
4.如果由印刷電路板的設計和布線引起的分離發(fā)生在每塊板上的同一位置；那么這個印刷電路板必須重新設計。通常，這種情況會發(fā)生在厚銅箔或電線成直角的地方。有時，這種現(xiàn)象也發(fā)生在長線上；這是由于
因為熱膨脹系數(shù)不同。
5在設計印刷電路板時，如果可能的話，從整個印刷電路板上移除重的部件，或者在焊接操作之后安裝它們。通常，低瓦數(shù)的烙鐵用于仔細焊接。與元件焊接相比，基板材料的加熱持續(xù)時間更短。