電鍍對印制PCB電路板生產的重要性有哪些？

在電子設備中各種模塊的互連中，經(jīng)常需要使用帶有彈簧觸點的印刷電路板插頭和插座，以及帶有設計成與之匹配的連接觸點的印刷電路板。這些觸點應該具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在它們上面鍍一層稀有金屬，而最常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬可用于印刷線路，如鍍錫和電鍍，有時鍍銅可在一些印刷線路上進行。
銅印刷線上的另一種涂層是有機涂層，通常是阻焊膜。用絲網(wǎng)印刷技術在不需要焊接的地方涂一層環(huán)氧樹脂膜。用有機焊劑防腐劑涂覆的過程不需要電子交換。當電路板浸入無電鍍溶液中時，具有耐氮性的化合物可以粘附到暴露的金屬表面而不會被基底吸收。
電子產品所要求的精密技術以及對環(huán)境和安全適應性的嚴格要求在電鍍實踐中取得了很大的進步，這明顯體現(xiàn)在制造高復雜度和高分辨率的多襯底技術上。在電鍍方面，通過自動化和計算機控制的電鍍設備的發(fā)展，有機物質和金屬添加劑化學分析的高復雜性儀器技術的發(fā)展，以及化學反應過程精確控制技術的出現(xiàn)，電鍍技術已經(jīng)達到了很高的水平。