PCB抄板工藝小細(xì)節(jié)

印刷電路板復(fù)制中的一些小細(xì)節(jié)是不可忽視的。為了讓大家在印刷電路板復(fù)制方面做得更好，具體內(nèi)容總結(jié)如下：
I. pad:
對(duì)于1/8W的電阻，28MIL的墊引線直徑就足夠了。
而對(duì)于1/2W，直徑為32MIL，引線的孔太大，焊盤(pán)銅環(huán)的寬度相對(duì)減小，導(dǎo)致焊盤(pán)附著力下降。容易脫落，引線的孔太小，而且很難安裝組件。
二、印刷線寬度選擇依據(jù)：
印刷導(dǎo)線的最小寬度與流經(jīng)導(dǎo)線的電流有關(guān)：
如果線寬過(guò)小，新印刷導(dǎo)線的電阻會(huì)很大，導(dǎo)線上的電壓降也會(huì)很大，這會(huì)影響電路的性能。如果線寬太寬，布線密度不會(huì)很高，并且板面產(chǎn)品會(huì)增加，這不僅會(huì)增加成本，而且不利于小型化。當(dāng)銅箔厚度為0時(shí)，如果電流負(fù)載計(jì)算為20A/mm2。當(dāng)其為5毫米時(shí)，1毫米(約40毫米)線寬的當(dāng)前負(fù)載為1A，因此線寬為1-2。54毫米(40-100密耳)可滿足一般應(yīng)用要求。根據(jù)功率，大功率設(shè)備板上的地線和電源的線寬可以適當(dāng)增加。在低功耗數(shù)字電路上，為了提高布線密度，最小線寬為0。254 - 1 .27毫米(10-15毫米)可以滿足要求。在同一塊電路板上，電源線。地線比信號(hào)線厚。
第三，行距：
是1。在5毫米(約60毫米)時(shí)，線間絕緣電阻大于20米歐，線間最大耐受電壓可達(dá)300伏。當(dāng)當(dāng)線間距為1毫米(40毫米)時(shí)，線間最大耐受電壓為200伏。因此，在中低壓電路板上(線間電壓不超過(guò)200伏)，線間距為1。0比1 .5毫米(40-60密耳)在低壓電路中，例如數(shù)字電路系統(tǒng)，不需要考慮擊穿電壓，只要生產(chǎn)工藝允許，擊穿電壓可以非常小。
第四，畫(huà)電路邊境：
框線與元器件引腳焊盤(pán)之間的最短距離不能小于2MM(一般取5MM比較合理)，否則很難下料。
五、構(gòu)件布局的原則：
一般原則：在印刷電路板設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)中既有數(shù)字電路又有模擬電路。與大電流電路一樣，它們必須分開(kāi)布置，以盡量減少系統(tǒng)之間的耦合。在相同類型的電路中，元件根據(jù)信號(hào)流動(dòng)方向和功能被放置在塊和區(qū)域中。
b:輸入信號(hào)處理單元和輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板，使輸入和輸出信號(hào)線盡可能短，以減少輸入和輸出的干擾。
c:組件放置方向：組件只能在水平和垂直方向排列。否則，不允許插入。
d:組件間距。對(duì)于中密度電路板，小元件(如低功率電阻、電容、二極管和其他分立元件)之間的距離與插件和焊接工藝有關(guān)。在波峰焊接過(guò)程中，元件之間的距離可以是50-100密耳(1。27 - 2 .54毫米)可以手動(dòng)放大，如取100毫升，集成電路芯片，元件間距一般為100-150毫升
e:當(dāng)元件之間的電位差較大時(shí)，元件之間的距離應(yīng)足夠大以防止放電。
f:高級(jí)集成電路的去耦電容應(yīng)靠近芯片的電源引腳。否則，過(guò)濾效果會(huì)變得更糟。在數(shù)字電路中，為了確保數(shù)字電路系統(tǒng)的可靠操作，在每個(gè)數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間放置一個(gè)集成電路去耦電容器。去耦電容一般采用電容為0的陶瓷片電容。01~0 .1UF去耦電容容量通常根據(jù)系統(tǒng)工作頻率的倒數(shù)來(lái)選擇.此外，應(yīng)在電源線和電路電源入口處的地線之間增加一個(gè)10UF電容和一個(gè)0。01UF陶瓷芯片電容。
g:時(shí)鐘電路元件盡可能靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳，以減少時(shí)鐘電路的連接長(zhǎng)度。最好不要在下面走。