PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：
(1)基板大小因經度和緯度的差異而變化；由于在剪切過程中沒有注意到纖維方向，剪切應力仍保留在基板。一旦發(fā)布，它將直接影響基板規(guī)模的收縮。
基板表面銅箔受蝕刻掉向基板，變化的限制，應力解除后尺寸發(fā)生變化。
(3)刷木板時，壓力過高，導致壓應力和拉應力以及基板變形
(4)基板的樹脂沒有完全固化，導致尺寸變化。
[5]特別是，多層板在層壓前的儲存條件差，這使得薄的基板或半固化片吸收水分并導致尺寸穩(wěn)定性差。
[6]層壓時，過多的膠水流動會導致玻璃布變形。
解決方案方法：
(1)確定經緯度方向的變化規(guī)律，根據收縮率對底片進行補償(在照相前做這項工作)。同時，切割時，應根據纖維方向或基板制造商提供的字符標記進行加工(通常，字符的垂直方向是基板)的縱向方向。
電路設計時，盡量使整體板面均勻分布。如果不可能，必須在空間中留出一個過渡段(主要是在不影響電路位置的情況下)。這是由于玻璃布結構中經緯密度的不同，導致經緯強度的不同。
(3)試刷使工藝參數處于最佳狀態(tài)，然后進行剛性板。對于薄基板，清洗時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。
烘烤方法解決問題。特別是鉆孔前，在120烘烤4小時，以確保樹脂固化，并減少因冷熱影響造成的基板尺寸變形。
具有氧化內層的基材必須烘烤以去除水分。并將處理過的基板存放在真空干燥箱中，以避免再次吸濕。
[6]必須進行工藝壓力試驗，調整工藝參數，然后加壓。同時，根據半固化片，的特點我們可以選擇合適的膠水流量。