PCB電鍍工藝知識資料

一、電鍍工藝分類：
酸性光亮鍍銅鍍鎳/鍍金鍍錫
二.工藝流程：
酸洗整板鍍銅圖案轉(zhuǎn)移酸洗脫脂二次逆流漂洗微蝕刻二次酸洗鍍錫二次逆流漂洗
逆流漂洗酸洗電鍍圖案銅二次逆流漂洗
鍍鎳二次清洗檸檬酸浸泡鍍金回收二次純洗烘干
三.流程描述：
(1)酸洗
(1)功能和目的：
去除板面氧化物，活化板面，一般濃度為5%，有的保持在10%左右，主要是防止槽液中硫酸含量不穩(wěn)定造成水分；
酸浸時間不宜過長，以免板面氧化；使用一段時間后，如果酸液混濁或含銅量過高，應(yīng)及時更換，以防污染電鍍銅缸和電鍍銅盤的表面；
這里應(yīng)使用碳磷級硫酸；