PCB線路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問題？

真空層壓機(jī)，降低壓力和膠流量，盡量保留更多的樹脂，因?yàn)闃渲绊憆，樹脂會(huì)節(jié)省更多，r會(huì)降低?？刂茖訅汉穸裙?。由于印刷電路板的厚度不均勻，這表明電介質(zhì)的厚度發(fā)生了變化，這將影響Z0。
根據(jù)客戶的要求，印刷電路板嚴(yán)格按照型號(hào)切割，r不對(duì)，厚度不對(duì)，印刷電路板制造工藝正常，也報(bào)廢了。由于Z0受r影響很大，成品多層板應(yīng)盡可能避免吸水，因?yàn)?R=75的水會(huì)給Z0 效果帶來(lái)很大的下降和不穩(wěn)定。
印刷電路板板面的阻焊層將信號(hào)線的Z0值降低1 ~ 3。理論上，阻焊層的厚度不應(yīng)該太厚，但效果并不大。銅線表面與空氣接觸( r=1)，因此測(cè)得的Z0值較高。然而，使用阻焊劑后，Z0值將降低1 ~ 3，因?yàn)樽韬竸┑膔為4.0，遠(yuǎn)高于空氣的r。
特別提醒：內(nèi)板必須找出電線的縫隙和突起。對(duì)于2GHZ高速信號(hào)，即使間隙為0.05毫米，也必須報(bào)廢；控制內(nèi)部線寬和缺陷是關(guān)鍵。