假八層

VCC層和SIG3層是核心板，SIG4和GND層是核心板。頂層和底層是兩片銅箔，頂層和VCC層之間是一片聚丙烯(類似固體粘合劑)。GND層和底層是相同的。兩個或三個聚丙烯片也堆疊在硅鍺層3和硅鍺層4之間。特別地，硅鍺層3和硅鍺層4之間的厚度約為40微米。然而，要達到40毫米的厚度，需要3、4甚至5片聚丙烯。但是，聚丙烯最多只能折疊3張。如果再次疊放3張以上的聚丙烯片材，當它們被加熱并壓制成液態(tài)時會流出，厚度無法控制。因此，為了達到40MIL的厚度，只能在中間添加一個芯板。但是芯片的兩面都沒有銅，帶銅的核心板變成了八層板。但是成本是八層板的成本。只有六個級別。這就是為什么它被稱為假八層。
為什么會產(chǎn)生虛假的八層：
主要是因為要控制SIG3層和SIG4層的阻抗，所以由VCC和SIG3、SIG4和GND組成的芯片必須更薄。只有5-6密耳厚。兩個芯板應該很薄，因此SIG3和SIG4之間的厚度必須很厚，才能達到1.6毫米的總板厚.如果總板厚是1.2毫米。也許你不需要偽造8層樓。那么，在這種情況下，你不能做一個六層的木板？這是不可能的，只要布線合適，還是有可能做成六層板的。例如，層布，的阻抗線不在SIG3、Sig4。只有頂層和底層有阻抗線。然而，這種情況并不理想，所以最好把阻抗線和敏感線放在內(nèi)層。
摘要：所謂“假八層”，是因為板厚，阻抗需要控制，所以需要增加一個兩邊不含銅的芯板，以滿足六層板的相應要求。因此，如果你想避免成本的“假八層”，你必須考慮一些因素，在設(shè)計中，你需要設(shè)計層壓板，以實現(xiàn)真正的六層板。這不可能實現(xiàn)。直接畫八層板比做“假八層”要好。相反，性能會更好。