PCB線路板補(bǔ)償系數(shù)的原理

補(bǔ)償系數(shù)原則：
該板由銅箔、環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布組成。經(jīng)過高溫壓制和冷卻后，由于膨脹系數(shù)不同，會出現(xiàn)內(nèi)應(yīng)力。(銅：17 * 10-6厘米/厘米/。c，110 * 10-6厘米/厘米/。c)內(nèi)應(yīng)力的大小取決于生產(chǎn)條件下環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)、環(huán)氧樹脂含量、介質(zhì)厚度、銅箔厚度和纖維布類型。當(dāng)它們之間的平衡力在生產(chǎn)中被破壞時，基板將收縮和變形，導(dǎo)致基板上的內(nèi)部電路圖案變形。