高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)

通過(guò)對(duì)高速電路板設(shè)計(jì)中過(guò)孔寄生特性的分析，可以看出在高速電路板設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面影響。為了減少過(guò)孔寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，我們可以在設(shè)計(jì)中盡力做到以下幾點(diǎn)：1 .從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)蓚€(gè)方面選擇合理的過(guò)孔尺寸。例如，對(duì)于6-10層內(nèi)存模塊的印刷電路板設(shè)計(jì)，最好選擇10/20密耳(鉆孔/焊盤(pán))過(guò)孔，對(duì)于一些高密度、小尺寸的電路板，也可以嘗試使用8/18密耳過(guò)孔。在當(dāng)前的技術(shù)條件下，很難使用較小尺寸的過(guò)孔。對(duì)于電源或接地過(guò)孔，可以考慮采用更大的尺寸來(lái)降低阻抗。2.從上面討論的兩個(gè)公式可以得出結(jié)論，使用更薄的印刷電路板有利于減少過(guò)孔的兩個(gè)寄生參數(shù)。3.盡量不要改變電路板上的信號(hào)布線，也就是說(shuō)，盡量不要使用不必要的過(guò)孔。4.電源和接地引腳應(yīng)該在附近打孔，過(guò)孔和引腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感增加。同時(shí)，電源和接地的引線應(yīng)盡可能厚，以降低阻抗。5.在信號(hào)層變化的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔，為信號(hào)提供最近的電路。甚至可以在印刷電路板上放置大量冗余接地過(guò)孔。當(dāng)然，它需要在設(shè)計(jì)上有靈活性。上面討論的過(guò)孔模型是每層都有焊盤(pán)的情況。有時(shí)，我們可以減少甚至去除一些層的焊盤(pán)。特別是，當(dāng)通孔的密度非常大時(shí)，它可能導(dǎo)致在銅層中形成斷裂的凹槽。為了解決這個(gè)問(wèn)題，除了移動(dòng)過(guò)孔的位置之外，我們還可以考慮減小銅層中過(guò)孔的焊盤(pán)尺寸。