PCB生產(chǎn)過程中電鍍 水鍍 濺鍍 蒸鍍的區(qū)別

電鍍一般可分為以下幾類：
1.蒸發(fā)：表面粘附；
2.濺射：表面交換；
3.水電鍍：分子結(jié)合
蒸發(fā)和濺射用于在真空條件下通過蒸餾或濺射在塑料部件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。這樣，可以獲得非常薄的表面涂層，其具有高速和良好粘附性的突出優(yōu)點(diǎn)。真空蒸發(fā)法是在高真空下加熱金屬，將其熔化，蒸發(fā)，冷卻后在樣品表面形成金屬膜方法。用于蒸發(fā)的金屬是鋁、金等。
我想知道這些不同的電鍍方法之間的導(dǎo)電性有什么不同。
普通電鍍是指水電鍍。水電鍍是導(dǎo)電的?，F(xiàn)在真空鍍膜中有間斷鍍膜。非導(dǎo)電表面的附著力和耐磨性如何？電鍍一般用作表面(外觀表面)，而濺射主要用作內(nèi)表面(防電磁干擾，小按鍵的表面處理，如一些按鍵)。相對而言，水電鍍的膜厚約為0.01-0.02毫米，真空濺射的膜厚約為0.005毫米，因此電鍍的耐磨性和附著力相對較好。
真空濺射
輝光放電(輝光放電)主要用于在靶表面撞擊氬(ar)離子，靶的原子被噴射并聚集在襯底表面形成薄膜。濺射薄膜的性能和均勻性優(yōu)于氣相沉積薄膜，但鍍膜速度比氣相沉積薄膜慢得多。幾乎所有新的濺射設(shè)備都使用強(qiáng)大的磁體來螺旋移動電子，以加速靶周圍氬的電離，這增加了靶和氬離子之間的碰撞概率，并提高了濺射速率。通常，DC濺射用于金屬涂層，而射頻交流濺射用于非導(dǎo)電陶瓷材料。其基本原理是氬離子通過真空輝光放電作用于靶表面，等離子體中的陽離子將作為濺射材料加速到負(fù)電極表面。這種撞擊將使目標(biāo)材料飛出并沉積在基底上形成薄膜。一般來說，濺射鍍膜有幾個特點(diǎn)：
(1)金屬、合金或絕緣體可以制成薄膜材料。
(2)在適當(dāng)?shù)脑O(shè)置條件下，多個復(fù)雜的靶可以制成具有相同組成的薄膜。
(3)目標(biāo)材料和氣體分子的混合物或化合物可以通過向放電氣氛中加入氧氣或其它活性氣體來制備。
(4)靶輸入電流和濺射時間可控，易于獲得高精度的膜厚。
(5)與其他工藝相比，有利于生產(chǎn)大面積均勻薄膜。
(6)濺射粒子幾乎不受重力影響，靶和襯底的位置可以自由排列。
(7)襯底和膜之間的粘附強(qiáng)度是普通氣相沉積膜的10倍以上，并且由于濺射粒子具有高能量，它們將繼續(xù)在成膜表面上擴(kuò)散以獲得堅硬且致密的膜，同時，高能量使得襯底能夠在較低溫度下獲得結(jié)晶膜。東莞市中雷線路板廠
(8)成膜初期成核密度高，可形成10納米以下極薄的連續(xù)薄膜。
(9)靶材使用壽命長，可長時間自動連續(xù)生產(chǎn)。
(10)目標(biāo)材料可制成各種形狀，可與機(jī)器的特殊設(shè)計相匹配，以實現(xiàn)更好的控制和最高效的生產(chǎn)。水鍍的鍍層厚度比真空鍍的厚，耐磨性比真鍍的好。
綜上所述，區(qū)別如下：
1.真空電鍍工藝對環(huán)境友好，而水電鍍存在隱患。
2.真空電鍍工藝與烤漆工藝相似，但水電鍍工藝不同。
3.真空鍍膜的附著力比水鍍膜高，所以要加入紫外線。