解析沉金PCB與鍍金PCB的區(qū)別

1.沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。沉金的厚度比鍍金的要厚得多，而沉金會(huì)比鍍金的更金黃更黃，讓顧客更滿意。
2.沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。與鍍金相比，沉金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良和客戶投訴。下沉板的應(yīng)力更容易控制，更有利于被粘接物體的粘接處理產(chǎn)品。同時(shí)，由于沉金比鍍金更軟，沉金牌金手指不耐磨。
3.沉金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應(yīng)中的信號(hào)在銅層中傳輸，不會(huì)影響信號(hào)。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易氧化。
5.隨著布線越來越密集，線寬和間距已經(jīng)達(dá)到3-4MIL。電鍍金容易使金線短路了。沉金板上只有鎳和金，所以不會(huì)有金線短路。
6.沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以電路上阻焊層和銅層的結(jié)合更強(qiáng)。工程補(bǔ)償不會(huì)影響間距。
7.一般用于要求高、平整度好的板材，所以一般采用沉金，在沉金組裝后不會(huì)出現(xiàn)黑墊，鍍金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好。