盤(pán)中孔工藝之打磨法

研磨方法
帶有要堵塞的孔的鋁板被鉆孔。鋁板的尺寸比加工板大2英寸，孔徑比實(shí)際加工板大0.1毫米。制成網(wǎng)版或直接安裝在絲網(wǎng)印刷機(jī)上來(lái)堵塞孔洞。塞孔必須填滿(mǎn)，兩側(cè)突出，然后固化和拋光，然后進(jìn)行處理板面。工藝流程如下：
預(yù)處理——塞孔——預(yù)固化——研磨——預(yù)處理——印刷阻焊層
由于該工藝采用塞孔固化，以保證HAL后通孔中的油不會(huì)滴落和爆炸，因此很難完全解決HAL后孔藏焊珠和通孔上的錫問(wèn)題，生產(chǎn)周期長(zhǎng)
攀中孔塞錫珠
在生產(chǎn)圓盤(pán)中，由于圓盤(pán)中的油爆炸，孔塞板被焊接到上墊或錫珠上，這導(dǎo)致大量的返工和報(bào)廢。一些工藝參數(shù)改變后，這一問(wèn)題明顯得到控制。