PCB熱風焊料平整(HASL)工藝的優(yōu)劣說明

ASL是工業(yè)上使用的主要鉛表面處理工藝。該工藝是通過將電路板浸入鉛錫合金中形成的，多余的焊料通過“氣刀”去除，氣刀是吹在電路板表面的熱空氣。對于PCA工藝，HASL有很多優(yōu)點：它是最便宜的PCB，而且表面層可以經(jīng)過反復(fù)的回流焊、清洗和儲存后進行焊接。對于信通技術(shù)，HASL還提供了用焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的過程。然而，與現(xiàn)有的替代方案方法相比，HASL表面的平整度或共面性非常差。現(xiàn)在HASL有一些無鉛替代工藝，由于HASL的天然替代特性，這些工藝越來越受歡迎。HASL已經(jīng)很好地應(yīng)用效果多年，但是隨著“環(huán)境保護”和綠色技術(shù)要求的出現(xiàn)，這種技術(shù)只存在幾天。除了無鉛化的問題，日益增加的電路板復(fù)雜性和更細的間距暴露了HASL工藝的許多局限性。