曬阻焊工序之曝光

日曬阻焊工藝
首先，在開(kāi)始曝光前，檢查曝光框的聚酯薄膜和玻璃框是否干凈。如果不干凈，請(qǐng)及時(shí)用防靜電布擦去。然后，打開(kāi)曝光機(jī)的電源開(kāi)關(guān)，打開(kāi)真空按鈕選擇曝光程序，搖動(dòng)曝光快門(mén)。在開(kāi)始正式曝光之前，讓曝光機(jī)“空曝光”五次。“空曝光”的作用是使機(jī)器進(jìn)入處于最飽和的工作狀態(tài)，如果曝光燈的能量不是“空曝光”，就可能不處于最佳工作狀態(tài)進(jìn)入。印刷電路板在曝光時(shí)會(huì)有問(wèn)題。經(jīng)過(guò)五次“空曝光”，曝光機(jī)一直處于最佳工作狀態(tài)。在對(duì)準(zhǔn)照相底片之前，檢查底片質(zhì)量是否合格。檢查底片的膠片表面是否有針孔和外露部分，是否與印刷電路板的圖形一致，因?yàn)檫@將檢查照相底片，避免因一些不必要的原因而返工或報(bào)廢印刷電路板。
防日曬焊接通常采用目視檢查定位，使用銀鹽母版，將母版的焊盤(pán)與印刷電路板的焊盤(pán)孔對(duì)齊，并用膠帶固定以暴露。對(duì)中遇到的防日曬焊接通常采用目視檢查定位，使用銀鹽母版，將母版的焊盤(pán)與印刷電路板的焊盤(pán)孔對(duì)準(zhǔn)，用膠帶固定露出。在對(duì)齊方面有很多問(wèn)題。例如，由于底板與溫度、濕度和其他因素有關(guān)，如果溫度和濕度沒(méi)有得到很好的控制，照相底板可能會(huì)收縮或擴(kuò)大其變形，從而當(dāng)照相底板暴露在陽(yáng)光下用于阻焊時(shí)，照相底板不會(huì)與印刷電路板的焊盤(pán)完全重合。當(dāng)母版收縮時(shí)，觀察母版焊盤(pán)和印刷電路板焊盤(pán)之間的差異。如果差別很小，鉛和錫可以在熱風(fēng)整平過(guò)程中使用，那么硒阻焊劑就沒(méi)有大問(wèn)題。如果有很大的差異，只需重新復(fù)制，并嘗試使底部焊盤(pán)重疊。校準(zhǔn)前，還應(yīng)注意底板的膜面是否倒置。如果膜面朝上，膜面會(huì)被劃傷，導(dǎo)致底板外露，使外露的印制板具有耐焊性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致印制板報(bào)廢。此外，我們還應(yīng)注意，有時(shí)拼版的底板與印刷電路板的圖形不重合。通常，拼版的底板將沿著拼版的邊緣切割，然后整個(gè)印刷電路板將在對(duì)齊后暴露出來(lái)。在正式暴露硒用于阻焊之前，應(yīng)注意上述問(wèn)題。
然后，進(jìn)行陽(yáng)光焊接，在暴露之前，檢查印刷電路板是否被真空箱吸收。真空抽吸涂層的壓力應(yīng)足夠大，無(wú)露珠。如果暴露在空氣中會(huì)使紫外光照進(jìn)板邊的圖案，導(dǎo)致在遮光處曝光，顯影不會(huì)下降，有時(shí)會(huì)遇到單面曝光的情況。在這種情況下，一面的非圖案面將與黑布曝光燈發(fā)出的紫外光分離。如果不使用黑布，紫外光將通過(guò)非圖案化的面?zhèn)鬏數(shù)胶副P(pán)中，使得焊盤(pán)孔中的阻焊層在曝光后不會(huì)顯影。當(dāng)兩面圖形不一致的印制板曝光時(shí)，先絲網(wǎng)印刷一面阻焊劑，然后進(jìn)行單面曝光。顯影后，在另一面絲網(wǎng)印刷阻焊層，因?yàn)槿绻麅擅嫱瑫r(shí)曝光，一面有許多帶有復(fù)雜圖形的焊盤(pán)，有許多需要遮光的部分，而另一面有幾個(gè)需要遮光的部分，所以紫外光通過(guò)一面照射到另一面，遮光較多的一面在顯影過(guò)程中不會(huì)落下陰影，這將導(dǎo)致在曝光過(guò)程中，絲網(wǎng)印刷后的印制板在固化過(guò)程中不會(huì)干燥。在這種情況下，當(dāng)對(duì)準(zhǔn)鉆頭時(shí)，阻焊劑會(huì)粘在感光板上，印刷電路板必須返工。因此，發(fā)現(xiàn)印刷電路板不干燥，特別是當(dāng)大多數(shù)印刷電路板不干燥時(shí)，它們必須在烘箱中再次干燥。這些情況很容易出現(xiàn)