四層板在控制EMI輻射中的設(shè)計(jì)技巧

四層板設(shè)計(jì)中存在一些潛在的問(wèn)題。首先，即使信號(hào)層在外層，電源層和接地層在內(nèi)層，對(duì)于厚度為62毫米的傳統(tǒng)四層板來(lái)說(shuō)，電源層和接地層之間的距離仍然太大。
如果首先考慮成本要求，可以考慮傳統(tǒng)4層板的以下兩種選擇。這兩種方案都可以提高電磁干擾抑制性能，但它們僅適用于電路板上元件密度足夠低且元件周?chē)凶銐蛎娣e的情況(放置所需電源覆銅層的地方)。
第一種是首選方案，印刷電路板的外層是接地層，中間兩層是信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬導(dǎo)線布線，這可以使電源電流的路徑阻抗低，并且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低。從電磁干擾控制的角度來(lái)看，這是目前最好的4層印刷電路板結(jié)構(gòu)。在第二種方案中，外層承載電源和接地，中間層承載信號(hào)。與傳統(tǒng)四層板相比，該方案的改進(jìn)較小，層間阻抗與傳統(tǒng)四層板一樣差。
如果要控制走線阻抗，以上所有的疊加方案都要在電源和接地鋪銅島下仔細(xì)布置走線，此外，地層上的電源或鋪銅島也要盡可能互聯(lián)，以保證DC和低頻之間的連通性。