pcb加厚鍍銅-鍍前準備和電鍍處理

電鍍前的準備和電鍍處理
厚鍍銅的主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，以保證電阻值在工藝要求的范圍內(nèi)。作為插件，它是固定的定位，保證連接強度；作為表面封裝的器件，一些孔僅用作通路孔，可以在兩側(cè)導電。
(一)檢查項目
1、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀況，應確保沒有多余、毛刺、黑洞、孔洞等。
2、檢查基板表面是否有污垢和其他不需要的物體；
3.檢查基板的序列號、圖紙?zhí)枴⒐に囄募凸に嚸枋觯?br /> 4.找出安裝位置、安裝要求和鍍槽能承受的電鍍面積；
5.電鍍區(qū)域和工藝參數(shù)應明確，以保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；
6.清潔和準備導電部件，首先給溶液通電使其活化；
7.確定鍍液的成分是否合格以及極板的表面積；如果球形陽極安裝在柱子上，還必須檢查消耗量。
8.檢查接觸部件的牢固度以及電壓和電流的波動范圍。
(2)厚鍍銅的質(zhì)量控制
1.準確計算電鍍面積，參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確確定所需電流值，掌握電鍍過程中電流的變化，保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性；
2.電鍍前，先用試板試鍍，使鍍液處于活化狀態(tài)；
3.確定總電流的流向，然后確定掛板的順序。原則上，應該由遠及近；確保任何表面上電流分布的均勻性；
4.為了保證孔內(nèi)涂層的均勻性和涂層厚度的一致性，除了攪拌和過濾的工藝措施外，還必須采用脈沖電流；
5.定期監(jiān)測電鍍過程中電流的變化，確保電流值的可靠性和穩(wěn)定性；
6.檢查鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。