解析PCB沉金過(guò)程中容易出現(xiàn)的問題及解決方法

故障1:鍍層缺失：電路板邊緣化學(xué)鍍鎳過(guò)薄或未電鍍
原因：
1、重金屬污染
2.過(guò)量穩(wěn)定劑
3.混合太強(qiáng)烈了
4.銅活化不當(dāng)
改進(jìn)方法：
1、減少雜質(zhì)的來(lái)源
2.檢查和維護(hù)方法，必要時(shí)進(jìn)行改進(jìn)
3.攪拌均勻，檢查泵的出口
4.檢查激活過(guò)程
故障2:搭橋：電線也鍍有化學(xué)鎳
原因：
1.鈀活化劑的活化時(shí)間太長(zhǎng)
2.活化劑中鈀的濃度太高。
3.活化劑中鹽酸的濃度太低
4.化學(xué)鎳太活潑了
5.銅和導(dǎo)線沒有被完全蝕刻
6.水洗不充分
改進(jìn)方法：
1.縮短激活時(shí)間
2.稀釋活化劑
3.調(diào)節(jié)鹽酸的濃度
4.調(diào)整操作條件。
5.改善微蝕刻。具有稍長(zhǎng)的微蝕刻時(shí)間將更有益
缺點(diǎn)3:黃金太薄
原因：
1.浸金溫度太低。
2.浸泡時(shí)間太短。
3.金的酸堿度超出了范圍
改進(jìn)方法：
1、檢驗(yàn)后改進(jìn)
2.延長(zhǎng)浸泡時(shí)間
3.檢查后進(jìn)行改進(jìn)
故障4:焊接性差
原因：
1.黃金的厚度不正確
2.化學(xué)鎳或金浸出過(guò)程帶來(lái)的雜質(zhì)
3.過(guò)程本身沒有錯(cuò)誤
4.電路板存放不當(dāng)
5.最后一洗效果不好。
改進(jìn)方法：
1.金的最佳厚度為：0.05~0.1UM
2.設(shè)備和操作員的原因
3.電路板應(yīng)存放在干燥陰涼的地方，最好放在封閉的塑料袋中
4.更換水并提高水流速度