PCB與RoHS

自2003年12月歐盟正式立法“無(wú)鉛”以來(lái)，全球電子行業(yè)給它帶來(lái)了巨大的沖擊。到2006年7月，歐盟關(guān)于廢棄電氣和電子設(shè)備的WEEE指令，ROHS關(guān)于限制電氣設(shè)備中某些有害物質(zhì)的指令，以及日本電子工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)(JEIDA)和美國(guó)國(guó)家電氣制造商協(xié)會(huì)(NEMl)禁止在電子包裝行業(yè)使用鉛。鹵素禁令已經(jīng)生效。投放市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品產(chǎn)品不能含有有害物質(zhì)，如鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻和聚合溴化聯(lián)苯或溴化阻燃劑PBB和PBDE，這肯定會(huì)影響全球供應(yīng)鏈的運(yùn)行，包括多氯聯(lián)苯行業(yè)和相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。本文從原材料控制、無(wú)鉛工藝的選擇與控制、貼片電子后封裝三個(gè)方面，全面闡述了如何滿(mǎn)足日益嚴(yán)格的下一代印刷電路板產(chǎn)品的環(huán)保要求。
原材料的選擇和控制
眾所周知，在多氯聯(lián)苯行業(yè)，汞、鎘和六價(jià)鉻幾乎都沒(méi)有使用過(guò)，或者除了濕法加工中的微量含量外，它們不會(huì)被多氯聯(lián)苯制造商有意使用。因此，在原材料和工藝的選擇上，只要不超過(guò)鉛、鉛和鹵素，就能滿(mǎn)足基本的環(huán)保要求。多氯聯(lián)苯表面金屬處理是為了實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛(0.1%鉛)。在傳統(tǒng)的印刷電路板行業(yè)中，鉛是一種重金屬元素，在自然界中廣泛分布。它是三種放射性元素鈾、釷和錒系元素衰變的最終產(chǎn)物。一旦鉛的攝入量超過(guò)飽和濃度，就會(huì)出現(xiàn)貧血、缺鈣、免疫力下降等癥狀。
為什么是無(wú)鉛焊料？
含鉛焊料的危害性：雖然焊料中所含的鉛不到總使用量的1% (30，000/500萬(wàn)噸)，但由于有廣泛擴(kuò)散的可能，很難完全回收。由于環(huán)境污染，我們擔(dān)心鉛中毒對(duì)人體的影響。在印刷電路板行業(yè)，鹵素(氟、氯、溴、碘)主要用于電路板和油墨。