PCB制板加厚鍍銅 機(jī)械加工藝

機(jī)械加工技術(shù)
(一)加工前的準(zhǔn)備和檢驗(yàn)項(xiàng)目
1.隨時(shí)注意銅沉積過程的變化，并立即控制和調(diào)整，以保證銅在溶液中沉積的穩(wěn)定性；
2.為了保證銅沉積的質(zhì)量，必須先測量銅沉積速率，如果符合待極標(biāo)準(zhǔn)，再投入生產(chǎn)；
3.在銅沉積的過程中，首先，在開始的時(shí)候隨時(shí)拿出來觀察孔由沉；銅的質(zhì)量
4.沉積銅時(shí)，需要加強(qiáng)溶液的控制，最好采用自動(dòng)調(diào)節(jié)裝置和人工分析方法相結(jié)合的工藝，實(shí)現(xiàn)沉積銅溶液的臨時(shí)控制。
(2)機(jī)械加工
機(jī)械加工是制造印刷電路板的最后一道工序，必須高度重視。在施工過程中，還必須做好以下幾個(gè)方面：
1、閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸和公差的技術(shù)要求：
2.嚴(yán)格按照工藝規(guī)定，在批量生產(chǎn)前，先進(jìn)行試加工，即先進(jìn)行物品檢驗(yàn)制度，防止或避免產(chǎn)品超差或報(bào)廢；
3.根據(jù)基板，的精度要求，可采用單層或多層阻隔層進(jìn)行加工；
4.機(jī)床在基板固定后，加工前，必須準(zhǔn)確找到基準(zhǔn)面，確認(rèn)無誤后才能進(jìn)行銑削；
5.每次加工后一批，仔細(xì)檢查基板，的所有尺寸和公差，并注意它們；
6.加工時(shí)要特別注意保證基板的表面質(zhì)量。