什么是PCB樹脂塞孔？為什么要采用樹脂塞孔？

近年來，樹脂封孔工藝在印刷電路板行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在一些層數(shù)多、厚度大的電路板產(chǎn)品上。人們想用樹脂塞孔來解決一系列用綠色油塞孔或壓制樹脂無法解決的問題。然而，由于在該過程中使用的樹脂的特性，為了獲得高質(zhì)量的樹脂塞孔產(chǎn)品，必須克服制造中的許多困難
隨著電子技術(shù)產(chǎn)品的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷改進和變化。它的發(fā)展基本上是從具有插入式引腳的組件到具有球矩陣焊點的高密度集成電路模塊
在印刷電路板行業(yè)中，許多工藝方法已被廣泛應(yīng)用于行業(yè)，而人們很少關(guān)注某些工藝方法的起源。事實上，早在球形矩陣排列的電子芯片剛剛上市的時候，人們就已經(jīng)對這種小芯片安裝元件提出了建議，希望從結(jié)構(gòu)上減小成品的尺寸。
20世紀90年代，日本的一家公司開發(fā)了一種樹脂，它可以直接堵住孔，然后在表面鍍銅，主要是為了解決空氣中容易吹的問題。因特爾將這一過程應(yīng)用于因特爾電子公司產(chǎn)品，于是所謂的POFV(在一些工廠中也稱為焊盤上的過孔)工藝誕生了。