PCB測(cè)試點(diǎn)工藝規(guī)范

一、測(cè)試點(diǎn)的范圍
印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)主要包括關(guān)鍵電壓測(cè)試點(diǎn)、采樣電路、時(shí)鐘電路、電源電路、掉電信號(hào)V-D、掉電記憶SDA、
復(fù)位信號(hào)RES、液晶背板波形、晶體振蕩器頻率等。
第二，測(cè)試表面
測(cè)試點(diǎn)應(yīng)盡可能均勻地放置在焊接表面，以便于在線測(cè)試夾具和測(cè)試探針的使用。元件表面的貼片/貼片測(cè)試點(diǎn)通過(guò)孔引向焊接面。允許將單個(gè)測(cè)試點(diǎn)放置在組件面上，但組件面上不允許有超過(guò)2個(gè)測(cè)試點(diǎn)。高度超過(guò)10毫米的部件不能放在測(cè)試表面上。
三.測(cè)試點(diǎn)的形狀和大小
原則上，使用直徑為1.5~2mm的圓形表面墊作為測(cè)試點(diǎn)。
四.測(cè)試點(diǎn)的放置位置
組件周圍超過(guò)1毫米，機(jī)械定位孔和光學(xué)定位孔環(huán)，周圍超過(guò)3.2毫米，距離印刷電路板邊緣超過(guò)5毫米。
V.測(cè)試點(diǎn)的處理
鍍錫或鍍金，確保接觸可靠，延長(zhǎng)探頭的使用壽命。
六.絲網(wǎng)印刷和焊接電阻的要求
在絲網(wǎng)層上放置一個(gè)直徑為2.5毫米的圓形絲網(wǎng)圍繞測(cè)試墊，以標(biāo)記測(cè)試點(diǎn)的位置，并在絲網(wǎng)旁邊標(biāo)記測(cè)試點(diǎn)的編號(hào)，如X1、X2、…。測(cè)試點(diǎn)不應(yīng)被阻焊劑或書寫墨水覆蓋。
七.測(cè)試點(diǎn)的密度
相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的距離不應(yīng)太近，最小距離為2.54毫米