PCB覆銅的方式

一般來(lái)說(shuō)，覆銅有兩種基本方式，即大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。人們經(jīng)常問(wèn)大面積銅包層更好還是柵格銅包層更好。為什么？大面積覆銅具有增加電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積覆銅，在進(jìn)行波峰焊時(shí)，電路板可能會(huì)翹曲甚至起泡。因此，當(dāng)大面積鍍銅時(shí)，通常會(huì)開(kāi)幾個(gè)凹槽來(lái)減輕銅箔的起泡。純柵銅鍍層主要起屏蔽的作用，增加電流的作用減小。從散熱的角度來(lái)看，網(wǎng)格是有益的(它減少了銅的受熱面)，并起到一定的電磁作用屏蔽。然而，應(yīng)該指出，網(wǎng)格由交錯(cuò)方向的跡線組成。我們知道，對(duì)于電路來(lái)說(shuō)，走線的寬度有其對(duì)應(yīng)于電路板工作頻率的“電氣長(zhǎng)度”(實(shí)際尺寸可以通過(guò)除以對(duì)應(yīng)于工作頻率的數(shù)字頻率來(lái)獲得，這可以在相關(guān)書(shū)籍中看到)。當(dāng)工作頻率不是很高時(shí)，也許網(wǎng)格線的作用不明顯。一旦電氣長(zhǎng)度與工作頻率相匹配，就會(huì)非常糟糕，你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本上是不穩(wěn)定的。因此，對(duì)于使用電網(wǎng)的同事來(lái)說(shuō)，我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)電路板的工作條件來(lái)選擇