PCB鋁基板的結構

PCB  鋁基覆銅板是一種金屬電路板材料，它由銅箔、保溫層和金屬基板組成，其結構分為三層：
電路層：覆銅板相當于普通的印刷電路板，電路銅箔的厚度為10至10盎司。
絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為0.003”至0.006”，這是鋁基覆銅板的核心技術，并已獲得UL認證。
基層：金屬基板，通常是鋁或可選的銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃布層壓板等。
印刷電路板鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常通過蝕刻，形成印刷電路，使得組件的所有部件相互連接。一般來說，電路層需要較大的載流能力，所以應使用厚銅箔，厚度一般為35微米~ 280微米；
導熱絕緣層是印刷電路板鋁基板的核心技術，一般由特殊聚合材料填充特殊陶瓷組成，具有低熱阻、優(yōu)異的粘彈性、抗熱老化性和機械熱應力。該技術應用于高性能印刷電路板鋁基板如IMS-H01、IMS-H02、LED-0601的隔熱層，使其具有優(yōu)異的導熱性和高強度的電絕緣性能；
金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求高導熱性。一般來說，是鋁板，但也可以使用銅板(銅板可以提供更好的導熱性)，這適用于常規(guī)加工，如鉆孔、沖孔和切割。與其他材料相比，印刷電路板材料具有無可比擬的優(yōu)勢。適用于功率元件的表面貼裝。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，絕緣和機械性能好。