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解析PCB 沉銀(Immersion silver)工藝

2020-09-07 18:24:34

浸銀的焊接表面具有良好的可焊性,在焊接過程中銀會熔化成熔化的焊膏,在焊接表面形成銅/錫金屬間化合物,如HASL和OSP。浸銀的表面具有良好的共面性,并且沒有像OSP那樣的導電屏障,但是當它被用作接觸表面(例如鍵表面)時,它的強度不如金。
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