PCB廠線路板生產(chǎn)之沉銅工藝

電路板的基板只有兩面銅箔，中間有絕緣層，所以不需要在電路板的兩面或多層線路之間導(dǎo)電？如何連接兩邊的線路使電流順暢流動？
中雷電子印刷電路板制造商為您分析這個(gè)神奇的過程。
銅沉積是一種化學(xué)鍍銅，簡稱鍍通孔，簡稱PTH。這是一個(gè)自催化氧化還原反應(yīng)。鉆孔應(yīng)在鉆兩層或更多層板后進(jìn)行。
PTH的功能是通過化學(xué)方法方法方法在鉆孔的非導(dǎo)電孔壁襯底上沉積一薄層化學(xué)銅，作為電鍍銅的襯底。
PTH工藝分解：堿脫脂二級或三級逆流漂洗粗化(微蝕刻)二級逆流漂洗預(yù)浸料活化二級逆流漂洗脫膠二級逆流漂洗銅沉積二級逆流漂洗酸洗
PTH詳細(xì)流程描述：
1.堿性脫脂：
清潔板面油污染，即孔中的標(biāo)記、氧化物和灰塵；孔壁從負(fù)電荷調(diào)整到正電荷，便于后期膠體鈀的吸附；除油后的清洗應(yīng)嚴(yán)格按照導(dǎo)則要求進(jìn)行，并通過銅沉積背光測試。
2.微蝕刻：
去除板面氧化物并粗化板面，以確保后續(xù)銅沉積層與襯底底部的銅之間的良好結(jié)合力；新型銅具有很強(qiáng)的表面活性，能很好地吸附膠體鈀；
3.浸漬：
主要是保護(hù)鈀罐不受預(yù)處理罐液污染，延長鈀罐的使用壽命，主要是成分除氯化鈀外，氯化鈀與鈀罐成分一致，能有效的潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液進(jìn)入的及時(shí)有效活化；