PCB 板各個層的含義

印刷電路板各層的含義
EDA軟件中有很多沒有相同定義的特殊術語。以下是對可能含義的字面解釋。
機械：一般多指加工尺寸層
Keepoutlayer:定義了一個區(qū)域，在該區(qū)域中零件不能被布線、打孔(通過孔)或放置。這些限制可以獨立定義。
Topoverlay:無法知道它的字面意思。提供更多信息供進一步討論。
Bottomoverlay:無法知道其字面意思。可以提供更多信息供進一步討論。
Toppaste:頂層需要將錫膏暴露在銅皮上。
Bottompaste:的底層需要露出銅皮上的焊膏。
頂部焊料：應指頂部阻焊層，以避免在制造或未來維護期間底部焊料意外短路；
它應指底層阻焊層。
鉆孔導向裝置：可以是不同孔徑大小的桌子，對應的符號和數字。
鉆孔圖：指孔位圖，每個不同的孔徑會有相應的符號。
多層板：不應該有單獨的一層，可以指多層板，用于單板和雙板。
Toppaste:也用于飾面時打開鋼絲網。
Bottompaste:用于粘貼底層時打開鋼網。