PCB電路板測試、檢驗(yàn)及規(guī)范涉及的概念解釋（九）

1.金板測試標(biāo)準(zhǔn)板：
這意味著，當(dāng)完成的電路板正在進(jìn)行電氣連續(xù)性測試時(shí)，必須將其與具有相同材料編號(hào)的已知完好和正確的電路板進(jìn)行比較。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)板叫金板。
2.高可靠性：
是高可靠性的縮寫。一般來說，電路板根據(jù)其要求的功能和質(zhì)量可以分為三個(gè)等級(jí)，第三個(gè)等級(jí)是最高的，即“高可靠性等級(jí)”。
3.漏孔孔破裂：
簡稱“破”漏，是指鉆成的孔，部分孔身位于銅盤區(qū)或銅墊區(qū)，廣場外，孔壁不能完全被孔環(huán)，包圍，即孔環(huán)已破且不完整，這自然大大降低了層間互聯(lián)電氣化的可靠性。一般來說，板子是“壞”的，圖像轉(zhuǎn)移和偏移的責(zé)任大于鉆孔的不準(zhǔn)確性。
4.計(jì)孔機(jī)：
它是一種利用光學(xué)原理自動(dòng)檢查孔數(shù)的機(jī)器，可以快速檢查被鉆板是否漏鉆或堵孔。